TDK電容失效的常見(jiàn)原因有哪些？
發(fā)布日期：2025-05-06

TDK電容失效的常見(jiàn)原因有很多，需要綜合考慮電氣、環(huán)境、制造、老化等因素，才能找到根本原因并采取相應(yīng)的預(yù)防措施。下面小編給大家總結(jié)了四個(gè)TDK電容失效的常見(jiàn)原因：

1. 電氣應(yīng)力因素

過(guò)電壓和過(guò)電流是導(dǎo)致TDK電容失效的主要電氣應(yīng)力因素。當(dāng)電容兩端電壓超過(guò)額定值時(shí)，介質(zhì)可能被擊穿，造成短路或漏電。過(guò)電流則會(huì)使電容內(nèi)部發(fā)熱，加速老化甚至燒毀。此外，ESD或反向電壓也可能直接損壞電容。

2. 環(huán)境與機(jī)械因素

高溫、高濕和機(jī)械振動(dòng)會(huì)顯著影響電容可靠性。高溫會(huì)加速介質(zhì)老化或?qū)е码娊赓|(zhì)干涸。濕氣滲透可能引發(fā)離子遷移或絕緣下降。機(jī)械振動(dòng)或PCB彎曲則易使MLCC產(chǎn)生微裂紋，導(dǎo)致內(nèi)部電極斷裂或短路。

3. 制造與工藝缺陷

制造過(guò)程中的瑕疵或焊接工藝不當(dāng)會(huì)直接引發(fā)失效。質(zhì)量管控不嚴(yán)可能導(dǎo)致缺陷產(chǎn)品流入市場(chǎng)，例如絕緣不良或耐壓不達(dá)標(biāo)。此外，PCB設(shè)計(jì)不合理或裝配時(shí)的機(jī)械沖擊也會(huì)間接導(dǎo)致電容損壞。

4. 自然老化與使用條件

電容在長(zhǎng)期使用中會(huì)因介質(zhì)老化或化學(xué)反應(yīng)而性能退化。頻繁充放電或高溫循環(huán)會(huì)加速這一過(guò)程。即使正常使用，超過(guò)設(shè)計(jì)壽命后電容的ESR和容值也會(huì)逐漸偏離標(biāo)稱(chēng)值，最終導(dǎo)致電路功能異常。