TDK電容失效的常見原因有哪些？
發(fā)布日期：2025-05-06

TDK電容失效的常見原因有很多，需要綜合考慮電氣、環(huán)境、制造、老化等因素，才能找到根本原因并采取相應的預防措施。下面小編給大家總結了四個TDK電容失效的常見原因：

1. 電氣應力因素

過電壓和過電流是導致TDK電容失效的主要電氣應力因素。當電容兩端電壓超過額定值時，介質可能被擊穿，造成短路或漏電。過電流則會使電容內部發(fā)熱，加速老化甚至燒毀。此外，ESD或反向電壓也可能直接損壞電容。

2. 環(huán)境與機械因素

高溫、高濕和機械振動會顯著影響電容可靠性。高溫會加速介質老化或導致電解質干涸。濕氣滲透可能引發(fā)離子遷移或絕緣下降。機械振動或PCB彎曲則易使MLCC產生微裂紋，導致內部電極斷裂或短路。

3. 制造與工藝缺陷

制造過程中的瑕疵或焊接工藝不當會直接引發(fā)失效。質量管控不嚴可能導致缺陷產品流入市場，例如絕緣不良或耐壓不達標。此外，PCB設計不合理或裝配時的機械沖擊也會間接導致電容損壞。

4. 自然老化與使用條件

電容在長期使用中會因介質老化或化學反應而性能退化。頻繁充放電或高溫循環(huán)會加速這一過程。即使正常使用，超過設計壽命后電容的ESR和容值也會逐漸偏離標稱值，最終導致電路功能異常。