TDK電容焊接步驟
發(fā)布日期：2023-04-12

    首先第一步：在進(jìn)行印刷電路板（PCB）焊接前，應(yīng)首先對(duì) PCB的表面進(jìn)行清洗和檢驗(yàn)，用潔凈的抹布將其上的手印、灰塵等清理掉，使其干凈、整齊，不會(huì)對(duì)上錫層造成影響。手印上會(huì)有油脂，因此無(wú)法確保錫片與錫片間的接合。第二步：焊接固定貼片元件單腳固定適用于數(shù)量較少的貼片元件，通常2-5個(gè)，先在板面上給一個(gè)焊盤上錫，再用鉗子把貼片元件夾到安裝的位置上，靠在電路板上，同時(shí)用右手的烙鐵熔化焊錫，把插腳焊好，待元件不會(huì)移動(dòng)后，就可以松開鉗子。第三步：用拖焊的方法將剩余的插頭固定好后，再將剩余的插頭焊接起來(lái)。在這種情況下，大家可以采用拖焊的方式，在確保沒有全部的引腳與焊盤都連接好后，在一端的引腳上錫，再用烙鐵熔化，熔化的焊料能夠流淌，這時(shí)，適當(dāng)?shù)膬A斜，將多余的焊料除去。清潔元件焊接部位，當(dāng)貼片電容焊接完畢后，用棉簽蘸著酒精擦拭焊接部位周邊，注意酒精的用量，不能過大，也不能過小，能清除殘?jiān)涂梢粤?/span>。