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C1608X5R0G226M080AA 0603 226M 4V 22UF 20% TDK貼片電容

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C1608X5R0G226M080AA 0603 226M 4V 22UF 20% TDK貼片電容

1. 型號拆解（TDK 命名規(guī)則）
C1608 ：封裝尺寸 0603 （公制 1608 = 1.6mm × 0.8mm）。
X5R ：介質(zhì)材料，溫度特性 -55°C ~ +85°C ，容值穩(wěn)定性 ±15% 。
0G ：額定電壓 4V （TDK 代碼中，"G" 對應(yīng) 4V）。
226M ：電容值 22 × 10? pF = 22μF （代碼 226 = 22 × 10?）。
080AA ：生產(chǎn)批次/端電極代碼（如鍍鎳/錫材質(zhì)）。
2. 關(guān)鍵參數(shù)
參數(shù)值
封裝 0603 (1608 公制)
電容值 22μF
額定電壓 4V
介質(zhì)材料 X5R
容值公差 ±20%
溫度范圍 -55°C ~ +85°C
3. 性能特點
X5R 介質(zhì) ：
中等介電常數(shù)，適合一般用途（如電源濾波、去耦）。
容值會隨電壓/溫度變化：施加 4V 直流電壓時，實際容值可能下降（典型值為標(biāo)稱值的 70%~80%）。
0603 封裝限制：
22μF/4V 是高容值小尺寸設(shè)計，需注意焊接時的機械應(yīng)力（易開裂）。
4. 典型應(yīng)用
低電壓電路的去耦（如 CPU/GPU 核心電源、IoT 設(shè)備）。
消費電子（手機、平板等）的電源管理模塊（PMIC）。